核心优势
    业界优选
    Arm Neoverse V3核
    01
    Arm Neoverse V3核
    侧重单核性能、V3核更适合场景的需求,业界主流大厂的选择。
    01
    24核黄金组合
    Chiplet 策略
    02
    Chiplet 策略
    24核保证可靠供应的基本盘。
    02
    先进工艺
    TSMC N4P
    03
    TSMC N4P
    业界主流厂商的选择,相比DUV技术方案存在约5年的技术代差,集成度高出约60%。
    03
    新一代互联
    PCIe 6.0
    04
    PCIe 6.0
    PCIe 6.0 已成为云基础设施互联的标准配置,业界主流计算、网络、存储芯片大厂自2026年起已正式支持PCIe 6.0。
    04
    突破内存墙
    DDR5-8000
    05
    DDR5-8000
    对齐主流大厂的DDR速率;在AGI与Agentic 智能计算全面落地的当下,计算瓶颈早已转移到内存墙,是防止多核CPU沦为“高能耗、低效率”硬件的关键途径。
    05
    综合性价比突出
    高性价比
    06
    高性价比
    对标国际领先竞品的性能,摆脱“低价换性能”的浅层比价逻辑。
    06
核心优势
    Arm Neoverse V3核
    业界优选
  • 侧重单核性能、V3核更适合场景的需求,业界主流大厂的选择。
    Chiplet 策略
    24核黄金组合
  • 24核保证可靠供应的基本盘。
    TSMC N4P
    先进工艺
  • 业界主流厂商的选择,相比DUV技术方案存在约5年的技术代差,集成度高出约60%。
    PCIe 6.0
    新一代互联
  • PCIe 6.0 已成为云基础设施互联的标准配置,业界主流计算、网络、存储芯片大厂自2026年起已正式支持PCIe 6.0。
    DDR5-8000
    突破内存墙
  • 对齐主流大厂的DDR速率;在AGI与Agentic 智能计算全面落地的当下,计算瓶颈早已转移到内存墙,是防止多核CPU沦为“高能耗、低效率”硬件的关键途径。
    高性价比
    综合性价比突出
  • 对标国际领先竞品的性能,摆脱“低价换性能”的浅层比价逻辑。
产品数据
规格项目
详细参数
  • CPU架构
    24核Arm Neoverse V3,64位超标量处理器
  • 最高主频
    3.3 GHz
  • L1缓存
    64 KB I-Cache + 64 KB D-Cache/核
  • L2缓存
    2 MB/核
  • 系统级缓存
    24 MB SLC
  • 扩展指令
    2×128位NEON/SVE/SVE2矢量计算
  • 安全特性
    Arm 架构原生的安全启动
  • 内存通道
    3通道6× DIMMs 最高DDR5-8000MT/s
  • 内存RAS
    SECDED/Symbol-based ECC/Chipkill/内存巡检/内存热节流/读写重试
  • PCIe6.0
    48 Lanes,支持1*16/2*8/4*4
  • 虚拟化
    Arm V9 虚拟化解决方案,GICv4.1中断虚拟化,SMMUv3.3 IO虚拟化
  • RAS
    企业级RAS,SBSA Level 6+
  • TDP
    最大180W(风冷)230W(液冷)
  • 工艺
    4nm FinFET
  • 工作结温
    -40℃ ~ 105℃
  • 封装
    40mm × 60 mm BGA
应用场景
一颗芯片,覆盖多种场景和应用形态。
  • SCENARIO 01
    通用服务器
  • SCENARIO 02
    边缘计算服务器
  • SCENARIO 03
    存储服务器
  • SCENARIO 04
    工作站